江蘇科技大學電子封裝技術專業人才培養方案
( 2019版 )
一、培養目标
本專業培養能适應社會發展需要,具有良好的人文素養與品德修養,紮實的數學和自然科學基礎,較強的微電子制造和材料加工相關領域的基本理論和專業技能,富于創新精神、工程實踐能力強,具備較強自學能力、交流與團隊合作能力的應用型高級工程技術人才。學生畢業後可在集成電路制造、電子封裝與測試、電子制造裝備及電子工藝材料等領域從事電子結構封裝設計和制造、電子材料、封裝測試、封裝可靠性等方面的科學研究、技術開發、生産與質量管理方面的工作。
本專業五年以上畢業生預期達到以下目标:
1.具有愛國情懷和良好的人文素養、道德修養,遵守法律法規;
2.遵守職業道德和職業規範,恪守工程倫理,能不斷學習以滿足工作崗位和職業發展的需求;
3.能運用電子封裝技術專業知識和專業技能解決專業職位相關的工程問題;
4.能與國内外同行、專業客戶和公衆進行有效溝通;
5.能夠策劃、評估、組織、實施電子封裝工程項目。
二、畢業要求
1.工程知識:掌握從事微電子封裝設計與制造技術相關工作所學的數學、自然科學、工程基礎和材料專業知識,能夠用于解決微電子設計與制造工程、微電子封裝工程等相關的複雜工程問題。
(1)掌握數學與自然科學知識,能夠用于複雜工程問題的恰當表述中。
(2)掌握電子制造科學與工程和材料工程領域的基礎知識,能夠應用基本概念、基本理論和基本方法分析實際問題。
(3)掌握材料工程和電子制造工程的基礎知識,能夠用于解決微電子制造科學與技術及相關材料工程領域的工程問題。
(4)掌握微連接原理、電子封裝結構、封裝材料、封裝制造等專業知識,能針對複雜微電子制造工程問題進行設計、分析與求解。
2.問題分析:能夠應用數學、自然科學、微電子制造工程和材料工程的基本原理,識别、表達、并通過文獻研究分析與微電子封裝設計與制造相關的複雜工程問題,以獲得有效結論。
(1)具有綜合運用所學的數學、自然科學、工程科學等基本原理,識别和判斷微電子制造複雜工程問題各環節的相互關系和關鍵環節。
(2)能夠應用數學、自然科學、工程科學等基本原理對分解後的複雜微電子制造工程問題進行表達和建模。
(3)能夠應用工程科學基本原理及微電子制造專業知識分析複雜微電子制造工程問題的産生原因和提出解決途徑并試圖改進。
(4)能運用各類知識,借助文獻研究,分析複雜微電子制造工程問題,獲得有效結論。
3.設計/開發解決方案:能夠設計針對微電子封裝設計與制造複雜工程問題的解決方案,設計滿足特定需求的系統、單元(部件)或工藝流程,并能夠在設計環節中體現創新意識,考慮社會、健康、安全、法律、文化以及環境等因素。
(1)能夠基于微電子制造基本規律,理解複雜電子封裝工程問題,具備基礎的工程方案設計或工藝設計能力。
(2)綜合運用微電子設計、制造與封裝專業知識,能夠在封裝材料、封裝結構、封裝工藝等微電子制造設計環節中設計針對複雜微電子制造工程問題的解決方案。
(3)能夠對微電子封裝的設計方案進行優化與改進,用圖紙、報告或實物的形式呈現設計成果,體現創新意識。
(4)能夠針對微電子制造與封裝過程中的複雜工程問題,提出解決方案,體現創新意識;在方案設計中能夠考慮社會、健康、安全、法律、文化以及環境等因素。
4.研究:能夠基于科學原理并采用科學方法對微電子封裝設計與制造複雜工程問題進行研究,包括設計實驗、分析與解釋數據、并通過信息綜合得到合理有效的結論。
(1)基于科學原理對微電子制造與封裝研究過程中的複雜工程問題,采用科學方法進行分析和設計可行的實驗方案。
(2)基于微電子學和材料學基礎理論根據實驗方案構建實驗系統,選用實驗材料和設備,評估實驗過程,實施實驗。
(3)能夠應用微電子設計、制造與封裝專業知識正确采集、整理實驗數據,對實驗結果進行分析和解釋, 得出合理有效的結論。
5.使用工具:能夠針對微電子封裝設計與制造複雜工程問題,開發、選擇與使用恰當技術、資源、現代工程工具和信息技術工具,包括對複雜工程問題的預測與模拟,并能能夠理解其适用範圍和局限性。
(1)理解電子封裝技術專業常用現代儀器、信息技術工具、工程工具及專業模拟軟件的使用原理和方法,并理解其局限性。
(2)能夠選擇或使用恰當的儀器、信息資源、工程工具等,對工程問題進行分析、計算與設計。
(3)針對複雜微電子制造工程問題,開發或選用特定的現代工具,模拟和預測複雜微電子制造和工程問題,并能夠分析其局限性。
6.工程與社會:正确分析和評價微電子封裝設計與制造工程實踐及複雜工程問題解決方案對社會、健康、安全、法律的影響,并理解應承擔的責任。
(1)了解微電子封裝設計與制造工程相關領域的技術标準、知識産權、産業政策和法律法規,理解不同社會文化對工程活動的影響。
(2)能分析和評價專業工程實踐和複雜微電子封裝設計與制造工程問題解決方案對社會、健康、安全、法律、文化的影響,以及這些制約因素對項目實施的影響,并理解應承擔的責任。
7.環境與可持續發展:了解與電子封裝技術專業相關的職業和行業的方針、政策和法律、法規,能夠理解和評價針對微電子封裝設計與制造相關的複雜工程問題的工程實踐對環境、社會可持續發展的影響。
(1)了解國内外對環境、社會可持續發展的戰略及相關的政策、法律和法規,知曉和理解其理念和内涵。
(2)能夠理解和評價針對微電子封裝設計與制造相關的複雜工程問題的工程實踐對環境和社會可持續發展的影響。
8.職業規範:具有人文社會科學素養和社會責任感,能夠在微電子封裝設計與制造工程實踐過程中理解并遵守工程職業道德規範,履行相應的責任。
(1)具有良好的人文社會科學素養和道德修養,正确理解社會主義核心價值觀,具有較強的社會責任感。
(2)理解誠實公正、誠信守則的工程職業道德和規範,并能在微電子封裝設計與制造工程實踐中自覺遵守。
(3)理解工程師對公衆的安全、健康和福祉,以及環境保護的社會責任,能夠在工程實踐中自覺履行責任。
9.個人與團隊:能夠在多學科背景下的團隊中承擔個體、團隊成員以及負責人的角色。
(1)具有一定的組織管理能力、較強的溝通能力和人際交往能力,以及在團隊中發揮有效作用的能力。
(2)能夠在多學科背景下從事微電子封裝設計與制造工程實踐,在研究和開發的團隊中承擔成員或負責人的角色。
10.溝通:能夠就複雜微電子制造工程問題與業界同行及社會公衆進行有效溝通和交流,包括撰寫報告和設計文稿、陳述發言、清晰表達或回應指令。并具備一定的國際視野,能夠在跨文化背景下進行溝通和交流。
(1)能就微電子封裝設計與制造專業問題,以口頭、文稿、圖表等方式,準确表達自己的觀點,回應質疑,理解與業界同行和社會公衆交流的差異性。
(2)了解專業領域的國際發展趨勢、研究熱點,理解和尊重世界不同文化的差異性和多樣性。
(3)掌握一門外語,具備跨文化交流的語言和書面表達能力,能就專業問題,在跨文化背景下進行基本溝通和交流。
11.項目管理:理解并掌握微電子封裝設計與制造相關的管理學與經濟學知識,并能在相關的工程實踐中應用。
(1)理解并掌握微電子封裝實踐活動中涉及工程管理及經濟決策的原理和方法。
(2)能夠将工程管理及經濟決策的原理和方法應用于微電子封裝相關的實踐活動中。
12.終身學習:具有自主學習和終身學習的意識,有不斷學習和适應發展的能力。
(1)具備自主學習和終身學習的意識,具有良好的職業發展觀。
(2)能夠結合問題,自主獲取知識和應用知識,有不斷學習和适應發展的能力。
13.身心素質:具有健康的體魄和健全的心理,能夠适應企事業單位電子封裝工程實踐活動的工作環境。
(1)掌握必要的康複保健基本知識和運動基本技能,能運用科學的鍛煉手段與方法增強體質、增進健康,養成自覺鍛煉身體的習慣。
(2)掌握心理健康的基本知識,理解心理健康的标準及意義,具有自我認知和自我調節能力。
三、課程體系建構
1. 支撐畢業要求達成的課程及教學環節(見附表1)
2. 課程體系對畢業要求的支撐關系矩陣(見附表2)
四、主幹學科與主要課程
主幹學科:材料科學與工程、電子科學與技術。
專業核心知識領域:固體物理、半導體器件物理、材料分析測試方法、傳熱與傳輸原理、數字電子技術、電路基礎、集成電路設計與制造、微連接原理與方法、微加工工藝、電子封裝可靠性、電子封裝結構與設計、電子封裝材料。
專業核心課程:材料科學基礎、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、微電子設計與制造基礎。
雙語教學課程:微加工工藝2、表面組裝技術1.5。
主要實踐性教學環節:電路基礎實驗、數字電子技術實驗、機械設計基礎課程設計、材料科學基礎實驗、物理化學實驗、專業創新實驗、專業綜合實驗、可靠性課程設計、微電子制造課程設計、專業實習、畢業設計等。
五、标準學制、畢業學分及授予學位
标準學制:四年。
畢業學分要求:在規定的學習年限内完成專業課程教學計劃中規定的全部内容,修滿要求的最低學分(172學分),經德、智、體等方面審查合格,準予畢業。
授予學位:滿足《江蘇科技大學學士學位授予工作實施細則》有關要求,授予工學學士學位。
六、課程設置
1. 通識教育類:要求修滿85學分
(1)必修課:要求修滿71學分
類别 | 課程名稱 | 考核 方式 | 學分 | 學時 | 開課 學期 | 備注 |
思政 | 馬克思主義基本原理 | 考試 | 3 | 48 | 3 | |
中國近現代史綱要 | 考試 | 3 | 48 | 1 | ||
毛澤東思想和中國特色社會主義理論體系概論1/2 | 考試 | 5 | 80 | 2/3 | 2.5學分/學期 | |
思想道德修養與法律基礎 | 考查 | 3 | 48 | 2 | ||
形勢與政策1-4 | 考查 | 1 | 32 | 2/4/6/8 | ||
形勢與政策實踐1-4 | 考查 | 1 | 32 | 1/3/5/7 | ||
素質 拓展 | 心理健康教育 | 考查 | 1 | 16 | 1 | |
職業生涯發展規劃 及就業指導 | 考查 | 1 | 16 | 4 | ||
創業基礎 | 考查 | 1 | 16 | 5 | ||
數學 | 高等數學A1 | 考試 | 5 | 80 | 1 | |
高等數學A2 | 考試 | 6 | 96 | 2 | ||
線性代數 | 考試 | 2 | 32 | 3 | ||
概率論與數理統計 | 考查 | 3 | 48 | 4 | ||
物理 | 大學物理1 | 考試 | 3.5 | 56 | 2 | |
大學物理2 | 考試 | 2.5 | 40 | 3 | ||
物理實驗1 | 考查 | 1 | 16 | 2 | ||
物理實驗2 | 考查 | 1.5 | 24 | 3 | ||
化學 | 工程化學 | 考試 | 2.5 | 40 | 1 | |
外語 | 綜合英語1-4 | 考試 | 8 | 128 | 1-4 | 2學分/學期 |
軍體 | 體育1-4 | 考試 | 4 | 144 | 1-4 | 1學分/學期 |
軍事理論 | 考查 | 2 | 36 | 1 | ||
軍事技能訓練 | 考查 | 2 | 3w | 1 | ||
工程 | 工程基礎訓練(金工) | 考查 | 2 | 2w | 4 | |
計算機 | 計算機基礎 | 考查 | 1.5 | 24 | 1 | |
計算機程序設計語言 | 考試 | 4.5 | 72 | 2 | VC++ | |
計算機程序設計實踐 | 考查 | 1 | 1w | 3 | ||
合計 | 71 | 1172+6w | w表示“周” |
(2)選修課:要求修滿14學分
包括社會科學、自然科學、人文藝術、工程技術、創新創業、英語拓展等6類選課模塊。前4個模塊要求修滿2學分,英語拓展類要求修滿4學分。課程開設目錄由學校統一公布。
2. 學科基礎類:要求修滿32學分
(1)必修課:要求修滿32學分
類别 | 課程名稱 | 考核 方式 | 總 學分 | 總 學時 | 開課 學期 | 備注 |
工程圖學 | 考查 | 3 | 48 | 1 | ||
固體物理 | 考試 | 2 | 32 | 4 | ||
電路基礎 | 考試 | 3 | 48 | 3 | ||
數字電子技術 | 考試 | 3 | 48 | 4 | ||
工程力學 | 考試 | 4 | 64 | 4 | ||
機械設計基礎 | 考試 | 3 | 48 | 5 | ||
材料力學性能 | 考查 | 2 | 32 | 5 | ||
材料近代分析方法 | 考查 | 1.5 | 24 | 5 | ||
物理化學 | 考試 | 3 | 48 | 3 | ||
傳熱與傳輸原理 | 考查 | 1.5 | 24 | 5 | ||
微電子制造與封裝導論 | 考查 | 1 | 16 | 1 | ||
材料科學基礎 | 考試 | 5 | 80 | 4/5 | 專業核心課程 | |
合 計 | 32 | 512 |
3. 專業類:要求修滿20學分
(1)必修課:要求修滿14學分
類别 | 課程名稱 | 考核 方式 | 總 學分 | 總 學時 | 開課 學期 | 備注 |
專業課 | 微連接原理與方法 | 考試 | 2 | 32 | 5 | 專業核心課程 |
電子封裝可靠性 | 考試 | 2 | 32 | 6 | 專業核心課程 | |
微電子設計與制造基礎 | 考試 | 2 | 32 | 6 | 專業核心課程 | |
封裝結構與設計 | 考試 | 2 | 32 | 6 | ||
電子封裝材料 | 考查 | 2 | 32 | 6 | ||
半導體器件物理 | 考查 | 2 | 32 | 5 | ||
微加工工藝(雙語) | 考查 | 2 | 32 | 6 | 雙語 | |
合計 | 14 | 192 |
(2)選修課:要求修滿6學分
類别 | 課程名稱 | 考核 方式 | 總 學分 | 總 學時 | 開課 學期 | 備注 |
專業課 | 封裝熱管理 | 考查 | 1.5 | 24 | 6 | |
專業英語 | 考查 | 1.5 | 24 | 6 | ||
科技創新與論文寫作 | 考查 | 1.5 | 24 | 7 | ||
功能材料 | 考查 | 1.5 | 24 | 7 | ||
電子封裝模拟技術 | 考查 | 1.5 | 24 | 7 | ||
表面組裝技術(雙語) | 考查 | 1.5 | 24 | 6 | 雙語 | |
MEMS器件設計與制造 | 考查 | 1.5 | 24 | 7 | ||
薄膜技術與應用 | 考查 | 1.5 | 24 | 7 | ||
集成電路CAD | 考查 | 1.5 | 24 | 7 | ||
封裝電磁設計 | 考查 | 1.5 | 24 | 7 |
4. 其他必修實踐環節:要求修滿29學分
實踐環節名稱 | 考核 方式 | 學分 | 學時 | 開課 學期 | 備注 |
電路基礎實驗 | 考查 | 2 | 32 | 3 | |
物理化學實驗 | 考查 | 1 | 16 | 3 | |
機械設計基礎課程設計 | 考查 | 1 | 1W | 5 | |
數字電子技術實驗 | 考查 | 2 | 32 | 4 | |
材料科學基礎實驗 | 考查 | 1 | 16 | 4 | |
專業綜合實驗 | 考查 | 2 | 2W | 6 | |
專業創新實驗 | 考查 | 1 | 1W | 6 | |
認識實習 | 考查 | 1 | 1W | 2 | |
生産實習 | 考查 | 2 | 2W | 6 | |
可靠性課程設計 | 考查 | 2 | 2W | 7 | |
微電子制造課程設計 | 考查 | 2 | 2W | 7 | |
畢業設計(論文) | 考查 | 12 | 16W | 8 | |
合計 | 29 | 96+27w |
5. 第二課堂:要求修滿6學分
第二課堂活動是人才培養的重要環節,在培養學生創業意識、創新精神和實踐能力,提高學生自主學習能力、組織活動能力、專業素養等方面發揮着重要作用。
第二課堂項目分為創新研究活動、社會實踐活動、人文藝術體育活動三類。學生在第二課堂滿足6學分的同時,還應滿足以下基本要求:
在創新活動研究方面,至少參加1個創新創業訓練項目或創新性開放選修實驗或教師科研課題,至少參加1次學科競賽、1個科技社團活動;在社會實踐活動方面,至少參加1次社會實踐;在人文藝術體育活動方面,平均每學期至少聽1次高質量的學術講座、閱讀1本書(四學年中至少閱讀1本中華優秀傳統文化方面的書籍)。
學生參加第二課堂活動的成績評定采用等級記分制,根據學生參加活動項目的對應累計分值确定總評成績。學生參加第二課堂活動評定成績以“實踐能力與素質拓展”的科目名稱記入學生成績檔案。成績及格及以上者獲得相應學分。具體詳見《江蘇科技大學本科培養方案第二課堂要求選修學分評定管理辦法》(江科大校〔2013〕199号)。
七、主要課程圖譜
八、課程類别學分學時統計
1. 按課程模塊統計
統計項目 課程類别 | 要求修學 學分 | 占總要求 學分的比例 | 學時 | ||
理論教學 | 通識教育課程 | 必修 | 62.5 | 36.3% | 1100 |
選修 | 14 | 8.1% | 224 | ||
小計 | 76.5 | 44.5% | 1324 | ||
學科基礎課程 | 必修 | 32 | 18.6% | 512 | |
選修 | 0 | 0 | 0 | ||
小計 | 32 | 18.6% | 512 | ||
專業課程 | 必修 | 14 | 8.1% | 192 | |
選修 | 6 | 3.5% | 96 | ||
小計 | 20 | 11.6% | 288 | ||
合計 | 128.5 | 74.7% | 2120 | ||
集中實踐性環節 (含不以周安排的獨立實驗) | 必修 | 37.5 | 21.8% | 168+33w | |
選修 | 0 | 0 | 0 | ||
小計 | 37.5 | 21.8% | 168+33w | ||
第二課堂 | 選修 | 6 | 3.5% | 按6 w計 | |
總計 | 172 | 100.0% | 2288+39w |
注:必修課共計要求修滿146學分,選修課共計要求修滿26學分。
2. 按課程類型統計
數學與自然科學類課程共計26.5學分,占總學分比例為15.4%;
工程基礎、專業基礎、專業類課程共計60學分,占總學分比例為34.9%;
工程實踐與畢業設計共計34.5學分,占總學分比例為20.0%;
人文社會科學類課程共計45學分,占總學分比例為26.2%;
第二課堂6學分,占總學分比例為3.5%。
九、教學計劃課程安排
專業教學計劃課程安排表(見附表3)
十、教學計劃中學期教學周及學分分布
教學計劃中學期周分配統計表
學 期 | 第一學年 | 第二學年 | 第三學年 | 第四學年 | 合計 | |||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | |||
理論教學(含課内實驗、上機及不以周安排的實驗、實訓) | 15w | 17w | 17w | 16w | 17w | 13w | 15w | 0w | 110w | |
以周安排的集中實踐性環節 | 課程設計 | 1w | 1w | 4w | 6w | |||||
軍事技能訓練 | 3w | 3w | ||||||||
工程基礎訓練(金工) | 2w | 2w | ||||||||
計算機程序設計實踐(VC++) | 1w | 1w | ||||||||
認識實習 | 1w | 1w | ||||||||
生産實習 | 2w | 2w | ||||||||
專業綜合實驗 | 2w | 2w | ||||||||
專業創新實驗 | 1w | 1w | ||||||||
畢業設計 | 16w | 16w | ||||||||
考試 / 畢業教育 | 1w | 2w | 2w | 2w | 2w | 1w | 1w | 1w | 12w | |
學期周數總計 | 19w | 20w | 20w | 20w | 20w | 20w | 20w | 17w | 156w |
教學計劃中學期學分分配表
學期 教學環節 | 第一學年 | 第二學年 | 第三學年 | 第四學年 | 合計 | ||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | ||
理論教學(含課内實驗、上機、實踐) | 22 | 22.8 | 19 | 19.3 | 15 | 10.2 | 6 | 0.2 | 114.5 |
集中實踐教學環節 | 2.3 | 2 | 5.8 | 5 | 1.2 | 5 | 4.2 | 12 | 37.5 |
合 計 | 24.3 | 24.8 | 24.8 | 24.3 | 16.2 | 15.2 | 10.2 | 12.2 | 152 |
注:(1)通識教育選修14學分,第二課堂6學分,未包含在表内。
專業負責人:王鳳江 院 長:吳銘方