8月9日至11日，由中國科學院微電子研究所、國際電氣和電子工程師協會電子封裝學會和中國電子學會電子制造與封裝技術分會共同主辦，國際電氣和電子工程師協會電子封裝學會北京分會和北京恒仁緻信咨詢有限公司共同承辦的“2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)”在中國大連成功舉辦。500餘位海内外知名專家、學者和企業界人士參會會議，通過專業課程培訓、大會報告、專題論壇、口頭報告、學術牆報等方式回顧了電子封裝技術的發展曆程，交流了封裝結構及材料的最新進展，探讨了電子封裝技術的未來發展趨勢，内容涵蓋電子封裝設計、制造、測試，以及光電子、MEMS、系統級封裝等領域。我校材料學院張志傑副教授以及研究生參會。

大會開幕式由武漢大學動力與機械學院院長劉勝教授主持，特别邀請IEEE EPS主席Dr. Kitty Pearsall, 長電科技CEO 鄭力先生，華為首席專家鄭見濤博士等知名專家做了11場大會報告。

本次會議設置了“先進封裝”、“封裝材料與工藝”、“封裝設計、建模與仿真”、“互連技術”、“M封裝制造技術與設備”、“質量與可靠性”、“功率電子”、“光電器件封裝”等10個主題，7個分會場。我院功能材料系青年教師張志傑副教授及研究生施權、高幸和魏紅聆聽了汪正平院士、鄭力先生、黃明亮教授、劉志權教授、于大全教授等知名學者的大會專題報告及大會論壇報告，在“互連技術”專題中做了“Fabrication of full intermetallic compound interconnects with single crystal (111) Cu under bump metallization”, “Effect of reflow temperature and time on the interfacial reaction of Sn-xCu/(001) Cu”, “Effect of Temperature and Size on Interfacial Reaction of Cu/Sn/Ni Solder Joints”三個展闆，并就目前課題組已有成果和存在的問題向專家和同行進行讨論交流。

通過與國内外高校、研究機構、電子封裝産業相關廠商的同行間的交流，與會人員在本次大會中立足于先進封裝技術，聚焦電子封裝技術的行業需求及該領域前沿方向、研究先進封裝熱點、突破技術瓶頸、關注封裝材料應用原理及技術發展趨勢等、推進先進封裝合作與創新，為電子封裝技術和産業的發展研究積蓄力量。

作者：張志傑

審核：晏超